Wolfram-Sputtertarget

4n Wolfram-Sputtertarget  Beschreibung

Wir habenWolframstab Wolframblech Wolframfolie Wolfram-Kupfer-Legierungund andere Produkte. Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind, kontaktieren Sie uns jetzt! Wir können unsere Produkte nach Kundenwunsch anpassen!

Eigenschaften des Wolfram-Sputtertargets

1) Hohe Reinheit. Die Reinheit des Targetmaterials nach dem Sintern und Schmieden kann in der Regel über 99,95 % liegen. Generell gilt: Je höher die Reinheit des Zielmaterials, desto besser sind die elektrischen Eigenschaften der erzeugten Beschichtung, und die Wahrscheinlichkeit eines Kurzschlusses oder einer Beschädigung des entsprechenden Schaltkreises ist geringer, wenn andere Bedingungen unverändert bleiben.

2) Die Kosten sind relativ angemessen. Das direkte Pressen mittels Pulvermetallurgie ist schneller, was den Produktionszyklus effektiv verkürzen und dadurch die Kosten senken kann.

3) Hohe Dichte. Die Dichte des Targetmaterials kann nach dem Sintern und Schmieden mehr als 19,1 g/cm³ erreichen.

4) Die Ablenkkraft ist hoch und die Zusammensetzung und Struktur des fertigen Ziels, das aus ultrafeinem reinem Wolframpulver hergestellt wird, ist relativ gleichmäßig und konsistent.

5) Es weist eine gute thermochemische Stabilität auf und ist nicht anfällig für Volumenausdehnung oder -kontraktion, chemische Reaktionen mit anderen Substanzen usw.

6) Der Widerstand ist niedrig und führt nicht dazu, dass der Stromkreis unnötige Energie erzeugt.

Darüber hinaus weist es die Eigenschaften eines hohen Schmelzpunkts, einer hohen Elastizität, eines niedrigen Ausdehnungskoeffizienten, eines niedrigen Dampfdrucks sowie einer ungiftigen und nicht radioaktiven Wirkung auf.

Sputtertarget aus Wolframlegierung

Sputtertarget aus Wolfram-Rhenium-Legierung

Sputtertarget auf der Bodenoberfläche

FAQ

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