Spezifikationen von metallischem Siliziumpulver
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Spezifikationen von metallischem Siliziumpulver

Metallisches Siliziumpulver ist je nach Reinheit, Partikelgröße und beabsichtigter Anwendung in verschiedenen Klassen und Spezifikationen erhältlich.
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Produkteinführung

Chemische Zusammensetzung (Reinheitsklassen)

 

Die Reinheit von Siliziumpulver ist für seine Anwendung von entscheidender Bedeutung. Gemeinsame Noten umfassen:

Grad SI -Inhalt (%) Hauptverunreinigungen (max %) Typische Anwendungen
Metallurgische Klasse 98.0–99.0% Fe ({{0}}. 5%), Al (0. 5%), CA (0,3%) Legierungen, Refraktionen, Desoxidisatoren
Chemische Grad 99.0–99.5% Fe ({{0}}. 4%), Al (0. 4%), CA (0,2%) Silikone, Silanes, Keramik
Elektronische Note Größer als oder gleich 99,9999% (6N) B, P, C, O (PPM -Werte) Halbleiterwafer, Solarzellen

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Partikelgrößenverteilung

 

Die Partikelgröße beeinflusst Reaktivität, Sinternverhalten und Fließfähigkeit. Gemeinsame Klassifizierungen:

Typ Partikelgrößenbereich Produktionsmethode Anwendungen
Grobes Pulver 100–500 µm Mechanisches Schleifen Metallurgie, Refraktionen
Feines Pulver 10–100 µm Jet Milling, Ballmahlen Chemische Synthese, 3D -Druck
Ultrafeine Pulver 1–10 µm Chemische Dampfabscheidung (CVD) Batterien, Beschichtungen
Nanopulver <1 µm (nanoscale) Plasmasynthese Elektronik, Fortgeschrittene

 

Morphologie und physikalische Eigenschaften

 

Form:Unregelmäßig (zerkleinert), kugelförmig (atomisiert) oder porös (für hohe Oberfläche).

Schüttdichte:0. 5–1,5 g\/cm³ (variiert mit Partikelgröße und Form).

Oberfläche:1–50 m²\/g (gemessen über BET -Methode; höher für Nanopulver).

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Wichtige Branchenstandards

 

Verschiedene Branchen folgen bestimmten Standards für Siliziumpulver:

Metallurgische Verwendung:ASTM C989, GB\/T 2881 (China).

Elektronische Note:Semi F57 (für Halbleitermaterialien).

Chemische Industrie:ISO 9286 (Schleifmaterial).

 

Benutzerdefinierte Spezifikationen

Lieferanten masieren häufig Siliziumpulver auf bestimmte Bedürfnisse, darunter:

Dotiert Silizium:Bor\/Phosphor-dotiert für die Verwendung von Halbleiter.

Beschichtetes Pulver:Sio₂ oder kohlenstoffbeschichtet, um die Stabilität zu verbessern.

Niedrige metallische Verunreinigung:Für Lithium-Ionen-Batterie-Anoden.

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