Das Kontaktloch ist die Öffnung der Isolierung zwischen der Metallschicht und dem aktiven Bereich bzw. Polysilizium. Es handelt sich um eine Schlüsselstruktur in der Mikroelektronik, die üblicherweise vertikal in den Siliziumwafer geätzt wird, zur Verbindung der ersten Metallverbindung und des Substratbauelements verwendet und mit Metallen wie Wolfram gefüllt wird. Es wird häufig bei der Herstellung integrierter Schaltkreise verwendet, um elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten des Schaltkreises herzustellen.
Da sich die Qualität des Kontaktlochs direkt auf die Leistung und Zuverlässigkeit des gesamten Schaltkreises auswirkt, muss das Kontaktloch unter Berücksichtigung vieler Faktoren entworfen und hergestellt werden, wie z. B. elektrische Leistung, thermische Stabilität, mechanische Festigkeit und Herstellbarkeit. Um gute elektrische Verbindungen und einen geringeren Widerstand zu gewährleisten, werden Kontaktlöcher normalerweise mit Metall oder anderen leitfähigen Materialien gefüllt. Gleichzeitig wird der Umfang des Kontaktlochs üblicherweise mit einer Schutzschicht abgedeckt, um mechanische Beschädigungen und chemische Korrosion zu verhindern.
